半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針／大塚寛治(著者),宇佐美保(著者) 人気

  1. HOME

半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針／大塚寛治(著者),宇佐美保(著者) 人気

  • 商品説明・詳細

  • 送料・お届け

商品情報

大塚寛治(著者)，宇佐美保(著者)
販売会社/発売会社：日経ＢＰ社/日経ＢＰ出版センター
発売年月日：1997/01/10
JAN：9784822280079






残り 4 点 7,040円

（292 ポイント還元！）

翌日お届け可（営業日のみ） ※一部地域を除く

お届け日: 02月09日〜指定可 (明日11:00のご注文まで)

  • ラッピング
    ラッピング
希望しない
希望する ( +600円 )
希望しない
数量
同時に5点までのご購入が可能です。
お気に入りに保存

対応決済方法

クレジットカード
クレジットカード決済
コンビニ前払い決済
コンビニ決済
代金引換
商品到着と引き換えにお支払いいただけます。 (送料を含む合計金額が￥286,365 まで対応可能)
ペイジー前払い決済(ATM/ネットバンキング)
以下の金融機関のATM/ネットバンクからお支払い頂けます
みずほ銀行 、 三菱ＵＦＪ銀行 、 三井住友銀行
りそな銀行 、ゆうちょ銀行、各地方銀行
Amazon Pay(Amazonアカウントでお支払い)

大量注文に関して

30個以上かつ10万円以上のご購入はこちらからお問い合わせください

お問い合わせはこちらから

人気商品（ギフトモール店）

全てのギフトを見る
ちょっと特別なギフト体験　Anny（アニー）
ちょっと特別なレストラン・料亭のお祝いプランで忘れられない思い出を Annyお祝い体験

ヘルプ&ガイド

ギフトモールについて

参画のご案内

ギフトモールのサービス

世界に1つだけのプレゼントを作るならギフトモール

©2025 bonico.fr, Inc.

icon-facebook icon-twitter icon-instagram